武陵观察网 科技 从高端走向大众,高通加速普及5G旗舰体验

从高端走向大众,高通加速普及5G旗舰体验

5G商用第四年,它几乎已经渗透到了我们生活的方方面面。

工业互联网领域,5G网络已然淘汰Cat.0以及Cat.M为首的低速LTE,大量商用设备开始进入万物互联时代,数据源源不断地透过无线信号纷至沓来,在一个个数据中心汇集,最终为工业4.0时代的到来添砖加瓦——许多人放下了起初的成见,相信5G会成为经济数字化转型的源动力,从而在当前时代加速恢复全球经济命脉;而随着越来越多运营商及终端手机厂商倾力投入,5G终端也愈发在消费市场普及。

截止2022年底,已有235家通信服务商推出了5G商用服务,约36家运营商已部署5G独立组网,全球5G用户总数已突破10亿大关。根据IDC报告显示,同年5G智能手机出货量也超过7亿。

这也与几年前移动通讯解决方案巨头高通的预估不谋而合,在5G进入成熟的当下,高通正不断驱动行业创新并引领变革,以力所能及的方式,将5G普及至千家万户。

高端至大众 高通加速推动5G终端普及

一直以来,高通骁龙处理器都是5G网络普及的冲锋军。在旗舰级市场,代表绝对性能和连接能力的骁龙8系列移动平台,不仅将超越智能手机固有认知的理念和创新带给消费者,也让畅想的科技体验成为现实;而事实上,在更为普世的大众市场,高通也持续发力,推出了诸多激动人心的新品。

近期,高通就推出了全新第二代骁龙7+移动平台,它将此前骁龙8系列移动平台的诸多顶级特性带入骁龙7系移动平台,在预算有限的价格区间内,进一步提高了5G终端的整体使用体验。

相较于早前推出的第二代骁龙8移动平台,第二代骁龙7+移动平台定位稍低,但却同样实力不俗,它同样采用了最先进的4nm制程工艺,继承的高通Kryo CPU最高主频达到了2.91GHz,配合1+3+4的黄金组合,CPU性能相较上代提升50%。

更为关键的是,第二代骁龙7+移动平台还兼容了部分Snapdragon Elite Gaming特性,例如自适应可变分辨率渲染(Auto VRS),它通过全分辨率渲染重点内容,使用较低分辨率渲染场景背景,从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加栩栩如生的真实感。有了这些以往只在骁龙8系移动平台配备的顶尖特性,未来中高端产品也能体验到高画质的逼真3D游戏体验。

性能优异的同时,第二代骁龙7+移动平台同样兼顾出众的能效比表现,高达13%的整体系统能效提升,能带来长久的流畅使用体验。第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。X62 5G调制解调器及射频系统不仅提供有SA/NSA双模支持,同时最高还能提供4.4Gbps的下行速率,配合全频段的网络支持,令终端制造商能更自由的决定终端的网络支持。

作为连接好手,第二代骁龙7+移动平台还提供了高通FastConnec 6900移动连接系统,支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E连接,为用户带来带宽更大、网络时延更低、响应速度更快的无线连接,在进行在线游戏、高清视频播放或视频通话时,提供流畅的体验。

Wi-Fi 6支持OFDMA、MU-MIMO等特性,能够应对复杂的网络环境,提供更高的网络容量和速率。而Wi-Fi 6E通过对三频Wi-Fi 6,以及4K QAM调制技术和160MHz信道带宽等特性的支持,进一步带来了更高的性能、更大的吞吐量和更低的时延。而这在过去也是旗舰级产品才拥有的特性,现在在预算有限的中端产品中,用户也体验到畅快的网络速率了。

当然,这还不是第二代骁龙7+移动平台的全部,它在影像方面也是一把好手。高通为其配备了18-bit三ISP,最高支持2亿像素,能够实现一次捕获30张画面,并将效果最佳的部分融合到一张照片中,使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。

一直以来,骁龙7系移动平台有着极高的国民度,它活跃在多个价格区间,为预算有限的用户提供中高端5G使用体验,而在其收获骁龙8移动平台的特性之后我们有理由相信,它最终会令数以亿级的用户品尝科技的硕果,提前实现5G加速普及的应用体验。

5G冲刺期 高通洞见5G演进势能

5G终端的进一步普及将加速5G对于全球经济势能的影响,而这也是诸如第二代骁龙7+移动平台这类产品对于当前行业的积极意义。

事实上,5G远不只是5G智能手机,或者5G modem与RF系统这么简单,它更是全球协同产业链的集合,时刻影响着上下游企业的发展。在整个网络架构上,5G都是对4G的一次变革。5G核心网、承载网、接入网都在发生变化。5G无线接入侧全面转向C-RAN架构,BBU与RRU彻底分开,集中到中心机房,构成BBU基带池;蜂窝基站数量需求大幅提升。另外网络实时性要求还催生了MEC边缘计算这样的产物。

在整个过程中,几乎每一个环节都存在着全新的商机,包括5G小基站大规模铺设,承载网的光纤缆、前传模块,MU-MIMO天线、射频组件、各部分连接器,甚至是BBU的虚拟化技术都成为新的利润增长点。与此同时,基站内部的电源、FPGA、MCU等等器件都面临新的挑战和机遇,它们都被重新设计。即便是5G终端,其发展也并不单在智能手机领域。而手握5G先机的高通,显然已经比所有竞争对手们,都走得更远。

在这个数字化未来,5G将会在社会的各个领域无处不在,而与5G如影随形的高通也不会停下对全方位生态链的投入和研发,在5G技术的演进,乃至下一代6G通信技术的成型过程中,以自己专长的技术创新,一如既往地与包括通信运营商在内的合作伙伴,一道发掘新时代数字经济的重大机遇与庞大潜能。

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