4月12日，金科股份披露2020年面向合格投资者公开发行公司债券（第二期）（品种一）相关事项。
根据公告，本期债券应于2023年2月28日分期兑付并支付全部本金的5%以及该部分本金自2022年5月28日（含）至2023年2月28日（不含）期间利息。
截至4月12日，金科股份尚未在宽限期内足额兑付本期债券应付本息。
该笔债项简称“H0金科03”，债券发行金额12.50亿元，余额10亿元，发行期限2+2年(展期后发行期限3年，分期兑付)。
金科股份表示，关于本期债券的持有人会议仍在表决过程中，将与持有人就后续处置方案保持密切沟通，积极听取持有人诉求，寻求债务风险化解方案，保护债券持有人合法权益。
金科股份（000656.SZ）在4月11日披露的债务情况中称，截至2023年3月末，公司合并报表范围内总有息负债规模为680.56亿元，较2021年末减少126亿元；其中一年内（自2023年4月1日至2024年3月31日止）到期的有息负债余额为368.14亿元。
金科股份一年内到期银行贷款155.26亿元，非银行金融机构贷款177.38亿元。另外，金科股份一年内到期债券类融资35.5亿元，针对于近期到期的公开债券类融资，金科股份表示已完成公司债券“H0金科02”“H0金科04”“H1金科01”“H1金科03”“H1金科04”“H2金科01”“H9金科03”，超短期融资券“21金科地产SCP003”、中期票据“21金科地产MTN001”、ABS“金科优01”、CMBS“21金优01”的整体展期工作，累计完成公开债务展期金额127.95亿元；针对后续即将到期或具有回售选择权的债券类融资，公司将压实偿债主体责任，积极与持有人进行沟通，妥善协商回售方案及还款安排。
截至2023年3月末，公司累计完成311.11亿元有息负债的展期工作（含已达成期限调整意向的有息负债），其中包括前述公开债务（公司债券、中期票据、超短期融资券等）127.95亿元。
