4月20日，合肥颀中科技股份有限公司正式登陆科创板。公司本次发行价格为12.10元/股，对应市盈率为50.37倍，募资净额约22.33亿元。颀中科技上市首日开盘股价16.30元，涨幅34.71%。
据公司资料，颀中科技定位于集成电路的先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。公司于2015年将业务版图扩展至非显示类芯片封测市场。现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。
根据赛迪顾问的数据，2019-2021年，颀中科技的显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。公司90%以上的收入就来自于显示驱动芯片封测业务。2019年至2021年，公司的显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元；非显示类芯片封测业务收入持续增加，由2019年的1,310.67万元增长至2021年的10,084.42万元。
公司2019年至2021年业绩增长较快，2022年略有下滑。颀中科技营业收入由2019年的6.69亿元增长至2022年的13.17亿元，相应的归母净利润由4128.73万元增至3.03亿元。2023年一季度，公司营业收入、归母净利润及扣非归母净利润分别为30,847.49万元、3,061.26万元和2,717.84万元，较上年同期有所下降。对此，公司表示主要原因为受全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求较去年一季度有所回落。
资料显示，颀中科技在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺，已融入在公司各类产品中。2019-2021年，公司核心技术产生的产品收入分别65,538.42万元、84,446.57万元、129,986.14万元，复合增长率达到40.83%，并且占各期营业收入比例超过97%，相关技术均涉及集成电路先进封装测试的各主要环节。报告期内，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。
对于公司未来发展，颀中科技表示将顺应市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体技术水平。
