武陵观察网 科技 印度斥100亿美元引外企建首家芯片制造厂,最早明年动工

印度斥100亿美元引外企建首家芯片制造厂,最早明年动工

·已有三家国际企业申请分别在三个邦建厂,最快明年动工,计划生产成熟制程芯片。

·行政效率、保护主义规则、基础设施水平和高科技产品制造经验,被认为是印度发力芯片制造的障碍,但印度也拥有大量讲英语的工程人才和更便宜的劳动力,较丰富的芯片设计经验,以及巨大的国内消费市场。

在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦,一块面积约900平方公里的土地上,可能会建成印度首家半导体制造厂。

莫迪在担任古吉拉特邦首席部长时,曾计划将这块未开发的土地发展成类似中国广东的制造业中心。现在,位于Dholera镇的这片土地已被指定为中国台湾鸿海科技集团(富士康)的半导体工厂所在地。

而在卡纳塔克邦,如果印度中央政府及时批准,半导体投资企业ISMC Digital最快将于明年2月开建工厂,它也可能成为印度第一家半导体制造厂。

与此同时,印度塔塔集团董事长N Chandrasekaran在12月8日宣布该公司将进入半导体制造、封装和测试领域。此前,新加坡的IGSS风险投资公司(IGSS Ventures)也提议在印度泰米尔纳德邦建造半导体制造厂和半导体科技园。

作为莫迪政府推动高价值制造业发展战略的一部份,印度开始积极参与全球半导体竞赛。但是,半导体制造所需的大量资本、建厂耗时以及商业、税收和贸易环境的不确定性,往往使企业难以在印度设厂,过去也不乏一些失败的例子。但这一次,印度科技行业内的人士称,与以往不太一样。

印度古吉拉特邦一块900平方公里的土地上可能会建成富士康的半导体制造厂。图片来源:华尔街日报

国际和本土企业争相建厂

由于印度的行政效率、保护主义规则和基础设施水平,该国长期以来在芯片制造上落后于地区竞争对手。在扩大经济、创造就业和加强供应链安全的愿望下,印度过去两年中宣布了价值数百亿美元的制造业激励措施,以吸引对大规模电子制造、电池、汽车和太阳能电池板等关键领域的投资。

去年12月15日,为了吸引半导体和显示器制造商,以将印度建成全球电子产品生产中心,印度政府宣布批准一项价值100亿美元的激励计划。政府在声明中说,将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

印度政府还批准了一项激励计划,支持100家从事芯片设计的本土企业发展。

印度技术部长Ashwini Vaishnaw在新闻发布会上表示,该计划将有助于开发“完整的半导体生态系统——从半导体芯片的设计到在该国的制造、封装和测试”。

印度政府表示,预计该计划将创造约3.5万个高质量就业机会,10万个间接就业机会,并吸引价值1.67万亿卢比(约合人民币1400亿元)的投资。

虽然印度目前没有任何芯片制造工厂,但该国一直是芯片设计等业务的枢纽,例如英特尔公司截至去年在印度有13500名员工。

印度政府的激励计划,很快吸引了来自全球的半导体企业。

今年5月初,ISMC Digital与卡纳塔克邦政府签署谅解备忘录,将斥资30亿美元建造一座半导体制造厂。

ISMC是国际半导体联盟的缩写,ISMC Digital是阿联酋投资公司Next Orbit Ventures 和以色列半导体公司Tower Semiconductor的合资企业。由于英特尔以54亿美元收购Tower Semiconductor,英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC工厂的一部分股权。

ISMC Digital今年11月称,如果印度中央政府及时批准该项目,工厂的建设工作可能会在几个月内开始。不过,根据业务标准,ISMC的工厂大约需要四到五年的时间才能投入运营。该工厂将专注于为防务和汽车等行业制造45纳米至65纳米模拟芯片,月产能预计为4万片晶圆。

ISMC Digital是今年2月向印度政府提交建厂申请的三个企业之一,另外两个是IGSS风险投资公司和富士康。

今年7月,总部位于新加坡的IGSS风险投资公司宣布,计划未来五年内在泰米尔纳德邦投资32.5亿美元,建造一家半导体工厂和一个半导体科技园。

IGSS与泰米尔纳德邦政府签署了谅解备忘录。该公司表示,计划建造一个制程工艺达到28纳米、45纳米和65纳米水平的工厂,但一些行业专家持怀疑态度,认为在IGSS提议的投资规模下,实现这个工艺水平将具有挑战性。

IGSS风险投资公司与泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录。

富士康则选择和印度企业Vedanta成立合资公司,共投资大约1.54万亿卢比(约合人民币1300亿元)在印度建立一座半导体和显示器工厂。富士康将作为技术合作伙伴,Vedanta为合资项目提供必要资金。印度官员希望该工厂明年开始施工,2025年左右开始运营。

今年11月的消息称,印度政府已与比利时研究和创新中心(IMEC)签署了一项协议,该中心将提供制造28纳米及以上芯片的技术。三家申请在印度建厂的公司中,有一家将被选中,获得技术并必须向IMEC支付特许权使用费。

在本土企业里,印度最大的商业集团塔塔集团近日宣布,计划在未来五年内向半导体领域投资900亿美元,并在几年内涉足先进的芯片制造。董事长N Chandrasekaran在最近的一次采访中提到,可能与现有芯片制造商合作并最终推出上游芯片制造平台。

开发半导体芯片将有助于塔塔集团推动其电动汽车计划,如果有关联企业制造芯片,塔塔汽车就不必再担心芯片短缺,在成本和交货时间上也将获益。

不成功的历史和人力优势

除了让制造商申请扶持资金,印度还简化了申请各种经营许可证的程序。莫迪政府吸引外国科技公司的政策取得了一些成果。去年,进入印度的外国直接投资超过800亿美元,创下历史纪录。而被许多人视为印度在全球科技供应链中地位晴雨表的苹果公司,已经在印度生产新款iPhone 14系列手机。

富士康在印度钦奈附近的工厂。图片来源:路透社

在截至2022年3月31日的财政年度,印度的出口额超过了4000亿美元,比两年前宣布第一批激励措施前增长了35%。

但是,半导体生产将是对印度制造能力的更大考验。芯片厂需要数年时间才能建成,再过数年才能达到收支平衡,而且要依靠受过严格训练的劳动力。只要电力供应有一点闪失,就会造成长时间的延误,并耗费数千万美元。

总部设在美国华盛顿特区的战略与国际研究中心的高级助理Paul Triolo说:“现在的地缘政治形势是,每个人都希望有某种能力在国内制造某种程度的半导体。印度在某种意义上也没有什么不同,但他们在决定进入这个领域时,比中国落后很多。”

尽管在国产汽车和智能手机生产方面取得了长足进步,但印度的高科技制造能力仍然基本上没有得到验证。

负责古吉拉特邦Dholera发展的印度官员承认未来挑战很大,但希望富士康的项目能改变这种看法。

负责监督开发该项目的Dholera工业城发展有限公司总经理Hareet Shukla说:“坦率地说,我不知道在印度,是否可以将这个项目与我国任何地方的任何其他项目进行比较,包括规模、大小、执行能力或基础设施层面的连接性。”他指出,专门的配电网络已经到位,将确保持续的电力供应。

印度过去曾多次尝试在本国生产半导体,但都以失败告终。然而,行业专家和政府官员表示,由于全球多个因素的交织,印度这一次的政治决心得到了加强,情况会有所不同。

被称为英特尔奔腾芯片之父的Vinod Dham已签约成为印度半导体任务组(ISM)的顾问,该组织负责为印度政府提供咨询建议。他11月在接受采访时说,过去不能说明问题,大多数来自国外的企业会与各邦合作,而不是与中央政府合作。失败的原因很明显,建造工厂涉及许多因素,不仅仅是建造一个工厂,而是需要建立一个完整的生态系统。

印度智库Takshashila Institution的副主任Pranay Kotasthane本月表示:“早先政府的努力是非常零碎的,他们要么只针对一个工厂,要么有时候只针对一个装配厂。但现在,如果你看一下目前的政策,它正试图支持整个生态系统,无论是设计、制造、装配。这是一次全面的推动。”

印度也有很多优势,可以支持其成为全球芯片制造中心。科技咨询公司Counterpoint Research的合伙人Neil Shah说:“印度的优势在于半导体巨大的国内消费市场,它是世界上人口第二多的经济体。此外,印度拥有大量讲英语的工程人才和更便宜的劳动力,使其具有成本效益。”

Kotasthane说:“印度拥有半导体所需要的人力资源。半导体设计需要大量熟练的工程师,这就是印度的优势所在。”

全球最大的半导体企业中,有八家在印度设有设计公司。“我们现在从印度政府方面看到的是试图迈出下一步。我们有国际企业的设计中心,但印度没有太多的知识产权……因此,下一步是努力建立一个生态系统,让印度公司有一些知识产权。”Kotasthane说。

制造成熟制程芯片更务实

新冠疫情对全球供应链造成了严重破坏,导致从汽车到医疗设备等行业的芯片短缺。美国作为芯片设计和先进芯片制造工具的领导者,现在正试图夺回被亚洲科技公司抢走的制造基地,同时也在限制中国作为芯片开发者的能力。

根据印度电子和半导体协会的数据,到2026年,印度的半导体需求预计将增加一倍以上,达到640亿美元,电子产品现在是其仅次于能源的第二大进口成本。

印度电子和半导体协会主席Vivek Tyagi说:“如果你不做任何事情,基本上会有很大的风险,因为地缘政治局势。今天,我们在电子和半导体的大量供应上依赖于一两个国家。”

然而,印度的激励措施正在与美国、欧盟和日本的资金竞争,因此不得不降低期望。虽然最初的目标是为尖端芯片项目提供更多资金,但在9月,印度调整了对成熟制程芯片生产商的激励措施。

业内专家表示,用既有技术生产芯片将更适合印度目前的生产能力。虽然更小的芯片处于智能手机和笔记本电脑创新的最前沿,但LED灯和家用电器等电子产品也需要较大的芯片。

“如果印度试图做一个非常先进的工艺节点,我认为他们不会成功。”专注于半导体投资的风险资本家Sanjay Palsamudram说,“这可能听起来很性感,但不是所需要的。”

还有一个问题是,印度为促进本土采购而制定的关税政策,可能会难以推动真正具有全球竞争力的出口。根据美国游说团体半导体工业协会的说法,半导体生产过程涉及超全球化的供应链,其中的部件转移要经过数千英里的路程。

Takshashila Institution的Kotasthane说,印度应该专注于在半导体供应链的一两个环节取得优势。印度已经设计了大约20%的半导体,但主要是为拥有知识产权的外国公司设计。他说:“对印度来说,比较优势在于半导体设计环节。”

富士康表示,半导体工厂只是印度政府整体愿景中的一个起点,未来是使客户和供应链生态系统能够进入印度。“集团认为其在印度的发展正朝着积极的方向发展,而且印度的整体行业环境一直在改善。”该公司在声明中说。

Shukla说,尽管Dholera镇在2005年就被作为未来工业中心的概念高调宣传,但基础工作到2018年才切实开始。面积近23平方公里的第一阶段基础设施已经建成,公用设施已准备好连接,新建道路上有新刷的标志和车道标线,为巨型工厂的兴起做好了准备。

然而,建立半导体工厂的准备时间很长,这意味着印度要在几年后才能知道它的激励措施是否会成功。

战略与国际研究中心的Triolo说:“在某种程度上,这一切都必须具有商业意义。政府通过提供这些激励措施和帮助建设一些基础设施,给了这种跳跃式的发展。最重要的是,它必须是可持续的。”

参考资料:

https://www.wsj.com/articles/indias-manufacturing-push-takes-an-audacious-gamble-on-chips-11670946984

https://www.reuters.com/world/china/india-unveils-10-bln-plan-woo-semiconductor-display-makers-2021-12-15/

https://swarajyamag.com/technology/fab-in-tamil-nadu-a-short-note-on-singapore-based-igss-ventures-25600-crores-plans-for-a-semiconductor-chip-manufacturing-complex

https://www.theregister.com/2022/11/28/indias_first_chip_fab/

https://www.cnbc.com/2022/09/26/how-india-is-trying-to-turn-itself-into-a-semiconductor-powerhouse.html

https://www.equitymaster.com/detail.asp?date=12/13/2022&story=4&title=Tata-Groups-Next-Big-Leap-in-the-Semiconductor-Industry&utm_source=archive-page&utm_medium=website&utm_campaign=views-on-news&utm_content=story

https://www.livemint.com/technology/tech-news/work-on-building-chips-may-start-in-a-year-vinod-dham-11668452308467.html

 

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