德龙激光(688170)11月21日晚间发布异动公告称，市场近期对公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔、激光开槽、晶圆打标、模组钻孔、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向
本文来自网络，不代表本站立场，转载请注明出处：https:
