中信建投：半导体设备市场今年有望再创新高 国产厂商将持续受益

中信建投证券研报称，根据SEMI最新数据，得益于晶圆厂建设推动，2022年全球半导体设备市场规模有望继2021年后再创新高，达1085亿美元，同比增长5.9%，预计2023年将收缩至912亿美元，但将在2024年恢复正增长。短期，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛。中长期，半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新，国产半导体设备厂商将持续受益。