武陵观察网 财经 长电科技Chiplet系列工艺实现量产 长电科技Chiplet系列工艺实现量产 作者: hao333 发布:2023-01-05 13:01:53 1992阅读 7116评论 1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: