高通公司CEO安蒙今年2月份表示，iPhone15系列是最后一款采用骁龙5G芯片机型，苹果正在加速5G基带进度，预计明年iPhone SE4全球首发。最新消息显示，台积电已抢到为苹果代工大单，国内三大运营商也在参与调试工作，苹果下定决心要“改善信号”，问题真能得到根治吗？
据媒体报道指出，苹果首款自研5G基带即将进入量产阶段，确认由台积电全权代工生产，但测试封装厂商还在犹豫。日月光、Amkor两家大厂都在争取苹果青睐，希望拿下苹果大单，两家企业背景恰好一家为中国台湾，一家为美国大厂。
单纯从技术层面来看，日月光和Amkor都能承担高等级5G芯片封测，而且两家企业与高通保持着良好的合作关系，完全有实力承担苹果最新基带封测工作。从成本上来看，日月光不仅距离台积电更近可以减少运输成本，当地用工成本也要远低于美国，业界相信可以拿到不少苹果的订单。
假设一切顺利，明年iPhone SE4首发苹果自研5G基带，今年推出的iPhone15系列最后一次采用高通基带，外挂骁龙8Gen2机型同款骁龙X70调制解调器。根据高通发布的数据显示，这颗基带理论峰值下载速率接近10Gbps，上传峰值速率为3.5Gbps，是目前信号最好的5G基带之一。
可惜苹果由于设计缺陷造成信号不佳，历代产品都没有太大起色，友商每家高端手机发布会上都要“内涵”一下苹果。但苹果却不这么认为，每次都将信号不佳的责任推卸给供应商，先后甩锅给英特尔、高通，认为信号不佳的问题都怪供应商不在自己，无法解释同款基带安卓手机信号优异。
其实苹果也知道iPhone信号不佳，只是缺乏一个合适的契机作出重大改变，自研5G基带可能会是一个机会，目前正在加紧做最后的测试。据供应链人士爆料，苹果目前正在联合产业链共同调试自研基带，其中也包括国内的三大运营商，希望从根本上解决信号差问题，至少正在努力。
iPhone SE4大概会在明年3月发布，据称新机采用刘海屏设计，取消Touch ID实体按键，屏幕大小在5.7~6.1英寸之间，后置单摄镜头。核心搭载A16仿生处理器，预计电池容量可能会在3000毫安左右，支持Type - C充电接口，价格应该也会水涨船高来到4K左右，竞争对手是国内安卓旗舰手机“中杯”，应该会给大多数友商带来压力。
小伙伴们，你认为苹果自研5G基带会解决信号差问题吗？
