转眼间，又一个月过去了，2022 半年过去了。按照惯例，今天芝麻科技新闻更新你的手机CPU天梯图。本月芯片厂商发布的新处理器并不多，所以文章比较简单，手机CPU天梯图 2022 年 6 六月最新版在这里，来看看有什么新鲜事，你的手机排名高吗。
智能手机现在已经成熟，考虑到手机CPU众多型号，很难在一张图中显示所有的模型，加上一些旧的处理器，无论是性能，还是电源控制过时了，并且不受支持5G，几乎没有关注价值。
老规矩，首先，还是芝麻科技讯做的手机CPU天梯图 2022 年 6 每月精简版更新，关注主流处理器排名，看看就知道了。
注释：
1、5G处理器是主流，为了便于快速区分，简化梯形图中的支持5G红色字体标识的网络模型。
2、不同的制造商、没有测试环境和如边CPU/GPU/AI/功耗的侧重点不同，它的排名也可能造成一些误差。基于此，以上手机CPU梯形图简化版仅供一般参考，不做严格的业绩排名比较。
如果你发现阶梯排名有明显的错误，欢迎留言，帮助我们一起优化和提高。（附上关键数据，这是有参考价值的）
刘悦手机CPU梯形图主更新：
在五月份的阶梯地图更新中，我们增加了许多新的处理器排名，包括：
- 高通：骁龙8+、骁龙7
- 联发科：天玑1050、天玑930、Helio G99
不过，这个月除了联发科发布天蝎座9000+在处理器外部，没有其他手机芯片制造商发布新的机型 Soc。
联发科天机9000+
6 月 22 日，联发科发布 天玑 9000+ 新型移动式处理器。从命名中可以看出，天济学院 9000+ 属于去年的 11 它在六月推出了第一个 4nm 旗舰芯片组天机 9000 的升级版本。
天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八艘核潜艇，CPU 性能得到了提高 5%，GPU 性能得到了提高 10%。其中，Cortex-X2 大核的频率由天机决定 9000 的 3.05GHz 升职了 3.2GHz，有三个 Cortex-A710 和四个内核 Cortex-A510 内核，并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形协处理器。
其他参数，天玑9000+大部分和以前一样 天玑9000 相同。第一批田忌9000+该处理器预计将于今年第三季度上市。
从GeekBench根据最近曝光的运行数据，天玑9000+单核分数1322、多核分数4331，超过了高通骁龙8+，这是安卓阵营CPU最强大的芯片，GPU性能暂时未知。
显然，联发科推出天机9000+，主要用于衡量高通上个每月发行骁龙8+。
多个新处理器曝光
苹果：A16连续曝光
近日，有外媒爆料iPhone 14 Pro安兔兔的跑步信息，综合成就896000分，相比前代满血版A15芯片，其CPU综合性能将得到提高42%，GPU则提升35%，总体来说已经有了很大的提升。
据悉，今年 9 每月发行 iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，初学者的iPhone 14与iPhone 14 Plus仍在使用iPhone 13 Pro同款5nm的A15全血芯片，而iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max会是全新的4nm的A16芯片。
有趣的是，苹果在自研基带上花费了数十亿美元，最近又曝出可能翻车了。
此前，分析师预计，苹果是最快的 2023 年可以在家 iPhone 充分利用自我研究 5G 基带。
苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能和能效远超安卓竞品。没想到一个小小的手机基带芯片难住了苹果，对原因感兴趣的小伙伴，你可以读一下「苹果5G芯片开发失败 开发一款基带芯片有多难？」一文。
高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光
近日，数字博客@搞机Time爆料，高通官员列出了下一次重要会议的日程，它显示今年的骁龙科技峰会定于11月14日-17日，这意味着骁龙8 Gen2今年将会得到证实11月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由TSMC制造，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”基于的三集群架构设计，CPU通过超核、大核和小核的组成，超核可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通宣布了下一代骁龙5G现代骁龙X70，它将被纳入骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，它还带来了新的高级功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低延迟套件和四载波聚合等。
三星：Exynos 2300曝光，首发3nm制程
前不久，数字博客Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300，将首发 3nm 制程。按照惯例，三星Exynos 2300可能由以下原因引起Galaxy S23系列发布，后者将在2023于2007年上半年首次亮相。
据悉，Exynos 2300在CPU大多采用目前旗舰产品的标准三簇结构，即1超大核+3颗大核+4颗小核，CPU部分性能有望媲美第二代骁龙8。GPU还是会被收养AMD GPU，GPU表现值得期待。
首发3nm过程，无疑是Exynos 2300一个大观点。
今天，三星电子在官网宣布，该公司在韩国的花城工厂已经开始量产3nm加工半导体芯片，这是世界上第一次大规模生产3nm芯片公司。
三星表示，在3nm芯片上，它放弃了先前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大大提高了芯片的功耗性能。与5nm相比，新开发的3nm技术可以降低45%的功耗，减少16%的面积，与此同时23%的性能。
显然，三星先赢了3nm芯片，我主要想在弯角超越TSMC。只不过，与TSMC相比，技术差距很远，比如今天的三星4nm芯片，它的能效表现实际上只相当于TSMC7nm水准，其3nm芯片性能有待观察。
国产芯：一声叹息
目前，国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家。
华为海思芯片是国内最有实力的手机芯片厂商，但是美国压制了，伤得很重的时候卡脖子了，无法实现量产，太无语了。
据报道，本月，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列，据说新机会搭载新的麒麟SoC，命名为“麒麟9000s”。
不过，受美国制裁影响，麒麟9000s不会有5G，华为应该还是会用的5G通信壳 以…的形式5G问题，这也使得其竞争力大打折扣。
据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate 50大概率会从鸿蒙系统开始3.0系统，消息称，简化的鸿蒙系统3.0剔除了2.0臃肿的部分，改善了设备之间的交互体验，由于新算法的加入，日常使用的鸿蒙系统3.0比2.0更加流畅，多设备循环预计也将降低更多型号。
至于紫光展锐的国产芯片，今年异常平静，去年有过辉煌、电信等国内手机厂商都配备了唐古拉芯片，今年不仅没有新芯片的消息，没有任何制造商使用该芯片。
最近唯一有紫光展芯的手机是金立P50 Pro，还是阶梯图里能看到的最入门级的T310处理器。
此外，不久前，ZZ芯片被曝存在严重漏洞。不过，官方回应已经打了补丁。
通常，目前国内芯片厂商似乎遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围碾压，卡脖子，没有做到的是因为技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力。
其他梯形图：
最后，附上 2 其他平台提供的手机CPU天梯图，供你参考。
一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名，数据显示...，更新至 2022 年 5 月 11 日。可能是因为数据没有变化，极客湾天梯地图本月未更新。除了手机CPU，它还包含零件 iPad 平板电脑处理器，如图所示。
最后一个是快科技提供的手机CPU阶梯排名，模型非常全面，包含许多旧型号处理器排名，但缺点是图中模特太多，这样在手机上就会很小，又脏，更适合PC上查看，手机可能需要横屏或者放大图才能看到。另外，一些最近一两个每月发行新处理器还没有来的及更新。
刘悦手机CPU天梯地图更新在这里给大家，可能是年轻人不愿意换手机吧，芯片制造商发布新的Soc与往年相比，我们的热情明显变小了，你换手机有多久了，你的手机性能排名靠前吗？大家留言聊聊吧。
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