转眼，八月又快过去了。最近在后台，看到很多粉丝朋友在后台留言，提示更新手机CPU梯形图。眼看月底就要到了，传统上芝麻哥这两天花点时间更新一下。
没什么好说的，我们先来看看八月手机CPU梯形图简化版，与7月份的数据相比没有太大变化，具体如下。
相关描述：
八月天梯图主要更新：
在七月的天梯地图更新中，主要补充 骁龙888 Plus 新型号。最新一期呢，主要新增内容 联发科天机920/820、Helio G88/G96 四个处理器，高通、苹果、三星、华为等主流芯片厂商，已经近一个月没上映了Soc新品，所以没有更新。
1、天玑920/820
8 月 11 日，联发科发布了天蝎座 920 和天玑 810 两款 5G 芯片，均采用 6nm 过程，高端定位。
天玑920可以算是以前的天蝎了900的升级版本，CPU或者两个大原子核A78和六个小核A55，其中，大核心的主要频率是从以前的2.4GHz提升到2.5GHz，小核得以维持2.0GHz不变，GPU继续整合Mali-G68 MC4，支持HyperEngine 3.0游戏引擎，整体性能改进似乎有限，不过官方声称综合类游戏性能有所提升9％。
天玑920支持120Hz智能刷新率显示器，集成5G基带，支持载波聚合、输入网络、高铁模式、超级热点模式，还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2，此外，它还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。
天玑810也算是天机吧800升级版，CPU依然是A76+A55 大小原子核的组合，最高频率2.4GHz，GPU则改为Mali-G57 MC2，集成HyperEngine 2.0游戏引擎，最高64001000万像素主摄像头或1600万+1600百万像素双摄像头，支持MFNR、MCTF降噪技术，还和虹软合作支持AI 增强景深、AI等色函数。
天玑810相同的支持2520×1080分辨率、120Hz高刷；集成5G基带，最大下载速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133，内存双通道支持UFS 2.2。此外，它还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。
基本上，天玑 920/820 与上一代产品相比，主要是过程以及CPU或GPU有一点小小的升级，整体提升不是很大。
2、Helio G88/G96
近日，Redmi 10 国际版在海外发行，这款手机首次使用联发科NewHelio G88 处理器，这个芯片，事实上，它是Helio G85 的升级版本，能够在 1080p 在上述分辨率下实现更高的刷新率。
Helio G88配备有两个主频2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核， GPU支持Mali-G52 MC2，最高支持90Hz刷新率，1080P分辨率，支持6400百万像素镜头，Wi-Fi 5、蓝牙5.0，HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和eMMC 5.1。
除了Helio G88，同时发布的还有一个更强大的Helio G96，由 Realme 8i 从印度开始。
Helio G96可以看作是Helio G88的增强版本，包括两个主频 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核，支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2，支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术，支持 FHD + 分辨率不足 120Hz 刷新率，同时兼容 LCD 和 AMOLED 面板，支持双4G等。
不过，两种处理器都只支持4G网络，不支持5G，主要针对部分国外用户，我们来简单了解一下。
3、苹果A13排名略有上升
在上个月的梯形图文章中，一些朋友留言说，苹果A13排名靠后，它不应该在 骁龙870 下方。
我查了一些资料，发现，很多平台 A13 主要排名在 骁龙·高通870 和 麒麟9000 之间。因此，在这个梯形图中，正式对 A13 排名略有上升。
提到苹果手机处理器，这里不得不提一下即将发布的 A15了。
苹果将于下月中旬举行新品发布会，正式发布 iPhone 13 系列手机，将首发 A15 芯片。
这个苹果A15芯片，与去年相比A14会提升任命20%的性能，功耗也将得到优化。另外iPhone 13将整合高通的下一代骁龙X60基带，5G网络信号增强。
苹果的A系列芯片一直被称为最强的手机芯片，在 9 当月的梯形图更新，我们会看到的，A15 芯片将超越 A14 ，成为今年手机处理器新的性能王者，值得期待。
4、其他
高通、联发科、三星、华为新一代高端芯片也备受关注，但这些，其实在上一期的阶梯图中就有介绍，所以这里简单介绍一下。
高通的下一款旗舰芯片被命名为骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm过程打造。可能基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，有一个特别的Cortex-X2超级核心、三个Cortex-A710大核心和二Cortex-A510核心节能。GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙好888提升约20%，安兔兔的跑分可能首次突破百万，会带来顶级性能。
骁龙898将会是今年12在6月的高通峰会上正式发布，首款旗舰智能手机预计将在2021年初出道。而骁龙898 Plus你需要等到2022于2008年下半年推出。
据悉，骁龙·高通898将由三星制造，而Plus将采用TSMC的最新版本4nm工艺，或许功率控制和性能改进会更明显。
联发科下一代旗舰芯片命名为天机2000，将采用4nm过程，首发ARM最新一代CPU、GPU架构，携带超大原子核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核比率X1性能改进16%，机器学习性能可以翻倍，印象很深刻。
天玑2000预计今年年底或明年年初开始量产，性能可能会大大升级，这也是联发科发力高端的重要举措。
三星下一代旗舰芯片命名Exynos 2200，收养第二代 5nm LPE制程，集成5G基带，最大的亮点是首次发射AMD RDNA架构的GPU，图形性能逆天。
据悉，Exynos 2200采用新一代三集群架构，配备有Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，或者比得上骁龙898。
根据最新消息，由于原材料的供应、产能、技术限制等，三星可能不得不放弃大量自己的产品Exynos 2200，而使用骁龙·高通89。
一直，三星在国内的存在感不高，加上三星自己可能会放弃，让我们来了解一下。
华为，受美国极端压力的影响，麒麟面临着严重的芯片卡脖子问题。受TSMC暂停代工影响，华为自己的麒麟芯片已经停止量产，受此影响，华为必须继续努力生存下去，卖掉了它的荣誉品牌，市场份额下滑严重，从第一次在中国之前，现在已经跌出前五了。
不过，虽然自研芯片无法量产，但是华为还在研发下一代手机芯片，取名麒麟9100，传采用3nm工艺建筑，预计今年完成设计。但是只要美国对TSMC的禁令存在，该芯片仍不会大规模生产。
华为表示，顶级麒麟芯片设计只要你买得起，将供应，等待转移和批量生产。
对于麒麟芯片面临的严峻问题，华为轮值董事长郭萍近日表示，这个产业链以后会建立起来。
郭萍说，中国拥有世界上最完整的工业门类，华为用所有的力量帮助合作伙伴提升能力和水平，帮助别人也是拯救自己。相信未来，我们不仅可以设计，可以制造，可以继续领先。
从郭萍的反应来看，华为不仅表态不会放弃海思芯片自研，还能在联合产业链伙伴中构建可靠的供应链，强调不仅芯片可以被设计，也可以生产制造芯片，未来要走在前面（国产核心太难了，加油，华为）。
最后，照顾手机老用户，附上比较完整的梯形图完整版，包括大部分老型号处理器排名，对老处理器排名感兴趣的朋友，就看下面这个。
注：阶梯图完整版，CPU太多模型，手机上查可能不太清楚，建议保存到电脑或者手机上放大。
以上是 马志新闻 由...带来 2020 年 8 月手机CPU梯形地图更新，主要是方便你了解目前主流处理器的大致排名，并了解近期有哪些新内容Soc发布，希望对大家有帮助。
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